Qualcomm의 새로운 칩은 예산 안드로이드 폰의 속도를 높일 것입니다

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퀄컴

저렴하고 좋은 안드로이드 폰을 구입하는 것은 복잡할 수 있습니다. 고려해야 할 많은 측면이 있지만 가장 중요한 것 중 하나는 성능입니다. Qualcomm은 최신 보급형 칩셋이 출시될 저가형 전화기를 그 어느 때보다 빠르게 만들려고 하기 때문에 이러한 결정을 더 쉽게 내리기를 원합니다.

Qualcomm은 미드레인지 및 보급형 전화기, Snapdragon 6 Gen 1 및 Snapdragon 4 Gen 1을 위한 몇 가지 예산 칩을 발표했습니다. 이들은 Qualcomm의 지속적인 브랜드 변경의 일환으로 Snapdragon 600 및 Snapdragon 400 칩 제품군의 후속 제품입니다. (플래그쉽용 Snapdragon 8/8+ Gen 1 및 중급형 휴대폰용 7 Gen 1을 본 적이 있음).

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두 칩 모두 Snapdragon 695 5G 및 Snapdragon 480 5G가 중단된 부분을 이어받습니다. 6 Gen 1은 두 칩 중 가장 높은 칩입니다. 4nm 공정으로 제작되었으며 CPU 클럭 속도는 최대 2.2GHz이며 LPDDR5 메모리를 지원합니다. 반면 4세대 1은 6nm 공정을 사용합니다. 클럭 속도는 최대 2.0GHz이며 메모리 측면에서는 LPDDR4X 메모리를 지원합니다.

두 칩 모두 108MP 사진 스냅을 지원하며 6 Gen 1은 최대 200MP 및 4K 비디오 녹화까지 가능합니다(4 Gen 1은 최대 1080p60).

5G 지원은 두 칩 모두에서 제공되지만 서로 다른 모뎀과 함께 제공됩니다. 6세대 1에는 Wi-Fi 6E를 지원하는 Qualcomm의 X62 모뎀이 있으며 4세대 1의 X51 모뎀은 Wi-Fi 5를 지원합니다. 둘 다 Bluetooth 5.2와 WPA3 보안을 지원합니다. 그리고 충전과 관련하여 두 칩 모두 Qualcomm의 Quick Charge 4+ 기술을 지원하여 초고속 충전이 가능합니다.

그것을 사용해보고 싶다면 앞으로 몇 달 동안 매장 진열대에 출시될 이 칩이 탑재된 휴대폰을 주목하십시오.

출처: 퀄컴