1,000달러짜리 CPU를 보고 “그것에 대한 보증을 무효화하고 싶다”고 생각한 적이 있습니까? 글쎄, 우리는 당신을 위한 완벽한 새로운 취미를 가지고 있습니다. 살아남는다면! 이 위험한 프로세서 수정에 대해 알아야 할 사항은 다음과 같습니다.
CPU 딜리딩이란 무엇입니까?
CPU 디리딩은 중앙처리장치(CPU)의 통합 히트스프레더(IHS)를 제거하는 과정이다. IHS는 CPU 다이(트랜지스터를 포함하고 실제 처리를 수행하는 CPU 부분)의 상단에 부착되는 얇은 금속층입니다. 그 목적은 다이 표면 전체에 열을 고르게 분산시키고 그 열을 방열판이나 워터 블록과 같은 냉각기로 전달하여 열을 주변 공기나 액체로 분산시키는 것입니다.
삭제 작동 방식
CPU 제거에는 IHS를 다이에서 물리적으로 제거하는 작업이 포함됩니다. 이것은 일반적으로 일자 드라이버나 특수한 제거 도구와 같은 도구로 조심스럽게 들어 올려서 수행됩니다. IHS가 제거되면 다이가 노출되고 다양한 방식으로 직접 냉각될 수 있습니다. 대부분의 경우 IHS는 CPU 패키지에만 접착되어 있으므로 이를 제거하려면 이 접착제를 제거해야 합니다.
오버클러커가 눈을 뜨는 이유
오버클러커(성능 향상을 위해 CPU를 기본 속도 이상으로 사용하는 사람들)는 종종 시스템의 냉각 성능을 개선하기 위해 CPU를 삭제했습니다. Delidding은 CPU 다이의 온도를 낮추는 데 도움이 될 수 있으며, 이는 차례로 더 높은 오버클럭과 더 안정적인 작동을 허용할 수 있습니다. 또한 노출되는 열의 양을 줄임으로써 잠재적으로 CPU의 전체 수명을 향상시킬 수 있습니다.
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그렇다면 delidding이 어떻게 그렇게 유익할 수 있습니까? 대부분 “TIM” 덕분입니다. 열 인터페이스 재료 베어 CPU 다이와 IHS 사이. 많은 CPU에서 TIM은 순전히 IHS로 열을 이동시키는 효율성 때문에 선택되지 않지만 비용과 같은 다른 고려 사항이 고려됩니다.
일반적으로 프로세서를 삭제한 후 오버클럭커는 기본 설치된 TIM을 리퀴드 메탈과 같은 고급 TIM으로 교체합니다. 이 우수한 TIM은 CPU에서 열을 빠르게 제거하는 속도를 크게 향상시킵니다. 또한 공장 IHS를 구리 또는 다른 고전도성 재료로 만든 것으로 교체하는 것이 일반적입니다.
새로운 IHS는 또한 공장 IHS보다 훨씬 평평하게 가공되어 IHS와 CPU 냉각기 인터페이스 사이의 결함에 갇힐 수 있는 미세한 에어 포켓의 수를 줄일 수 있습니다. 이렇게 하면 IHS와 냉각기 사이에 필요한 열 페이스트가 줄어들어 열 성능이 더욱 향상됩니다. 때때로 오버클러커는 공장 IHS를 교체하지 않고 “랩”합니다. 즉, 쿨러에 대해 거의 완벽하게 평평해질 때까지 IHS를 샌딩하고 광택을 냅니다.
Delidding의 위험과 단점
CPU를 삭제하면 IHS를 물리적으로 제거하는 프로세스 자체가 위험할 수 있습니다. IHS를 제대로 제거하지 않으면 CPU 다이 또는 기타 구성 요소가 손상될 수 있습니다. 이로 인해 성능이 저하되거나 CPU가 완전히 고장날 수 있습니다.
대부분의 CPU에는 결함과 고장에 대한 보증이 제공됩니다. CPU를 삭제하면 거의 확실하게 보증이 무효화됩니다. 즉, 문제가 발생하면 제조업체로부터 교체 또는 수리를 받을 수 없습니다.
CPU를 제거한다는 것은 쿨러를 설치한다는 의미이기도 합니다. 쿨러를 설치하고 IHS를 교체하기 전에 노출된 다이에 써멀 컴파운드의 새로운 레이어를 적용해야 하며 IHS가 다이와 잘 접촉되도록 제대로 안착되고 조여졌는지 확인해야 합니다.
삭제하면 때때로 성능이 향상될 수 있지만 항상 그런 것은 아닙니다. 표시되는 개선 사항은 사용 중인 특정 CPU 및 쿨러, 주변 온도 및 시스템의 기타 조건과 같은 요인에 따라 달라집니다. 어떤 경우에는 써멀 컴파운드의 불균일한 도포 또는 다이와 IHS 사이의 접촉 불량과 같은 요인으로 인해 제거로 인해 실제로 성능이 저하될 수 있습니다.
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삭제 도구
제거 키트를 사용하면 CPU를 더 안전하고 쉽게 제거할 수 있습니다. 일반적인 제거 키트에는 다음이 포함됩니다.
- 삭제 도구: 이것은 CPU 다이에서 IHS를 조심스럽게 들어 올리는 데 사용되는 특수 도구입니다. 일반적으로 핸들과 평평하고 얇은 날로 구성됩니다.
- 열 인터페이스 재료: CPU 다이와 IHS 사이의 간극을 메워 열전달을 향상시키는 데 사용되는 특수 유형의 페이스트입니다.
- 청소 솔루션: 써멀 컴파운드 도포 전 CPU 다이 표면을 청소하기 위해 사용합니다.
- 작은 솔이나 면봉: 세척액을 도포하고 CPU 다이 표면의 이물질을 제거하는 데 사용됩니다.
- 접착제: 접착제가 필요한 CPU에서 TIM을 제거하고 업그레이드한 후 IHS를 다시 설치하고 싶을 것입니다.
제거 키트를 사용하려면 먼저 마더보드에서 CPU를 제거하고 바이스 또는 기타 고정 장치에 고정해야 합니다. 프로세서가 고정되면 제거 도구를 사용하여 IHS의 가장자리를 부드럽게 들어 올리고 CPU 주변에서 작업할 수 있습니다.
일부 제거 키트에는 홀더가 포함되어 있으므로 바이스를 전혀 사용할 필요가 없습니다. 대표적인 예는 der8auer Delid-Die-Mate 2 통합 열 분산기 제거 도구입니다. 또한 IHS를 다시 붙인 후 CPU에 고정해야 합니다.
der8auer Delid-Die-Mate 2
(호환되는) CPU의 덮개를 열어야 하는 경우 der8auer 또는 다른 적합한 모델이 아마도 가장 안전한 방법일 것입니다.
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Delidding에 대한 더 안전한 대안
CPU의 냉각 성능을 개선하고 싶지만 삭제에는 관심이 없는 경우 고려할 수 있는 몇 가지 대안이 있습니다.
- 고품질 공기 냉각기 또는 액체 냉각기는 열을 보다 효과적으로 분산시키는 데 도움이 될 수 있으며, 이는 차례로 더 높은 오버클럭과 보다 안정적인 작동을 허용할 수 있습니다.
- 시스템의 팬 또는 라디에이터 수를 늘리면 전반적인 냉각 성능을 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다.
- 고품질 써멀 컴파운드는 CPU 다이와 쿨러 사이의 열 전달을 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다.
- 케이스를 통한 공기 흐름이 양호하면 구성 요소의 온도를 낮추는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 케이스 팬을 사용하거나 케이스에 환기를 추가하여 달성할 수 있습니다.
- 시스템의 주변 온도를 가능한 한 낮게 유지하면 구성 요소의 전체 온도를 낮추는 데 도움이 될 수 있습니다. 이는 실내 에어컨을 사용하거나 시스템을 서늘한 위치에 배치하여 수행할 수 있습니다.
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CPU를 언더볼팅하면 더 시원하게 작동하고 더 높은 안정적인 오버클럭을 달성할 수 있습니다. 운이 좋다면 더 낮은 전압을 견딜 수 있는 샘플을 얻으십시오.
이러한 대안은 삭제와 동일한 개선을 제공하지 않을 수 있지만 CPU(및 보증)를 그대로 유지하면서 시스템의 냉각 성능을 개선하는 데 여전히 도움이 될 수 있습니다.
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