MediaTek, 향상된 성능으로 Dimensity 9000+ 출시

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MediaTek, 향상된 성능으로 Dimensity 9000+ 출시

MediaTek은 한 달 전 Dimensity 9000을 출시하면서 성능이 업그레이드된 Dimensity 9000+라는 새로운 플래그십 스마트폰 칩을 출시했습니다. 모든 세부 사항에 대해 논의해 보겠습니다.

최근 AMD는 올해 말 DIY 시장에 출시될 64코어 비스트 데스크탑 프로세서 출시를 발표했으며 PC/워크스테이션이 내장되어 7월에 출시될 예정입니다.

MediaTek Dimensity 9000 Plus의 새로운 기능

MediaTek Dimensity 9000 Plus의 새로운 기능

모바일 칩 브랜드 MediaTek은 OnePlus와 같은 대형 브랜드가 MediaTek의 CPU 및 GPU 칩으로 스마트폰을 제작한 후 선두에 나타났으며 이제는 칩을 더욱 업그레이드하고 있습니다.

회사는 경쟁사와 경쟁하기 위해 이 칩을 출시할 계획입니다. 퀄컴의 최근 Snapdragon 8+ Gen 1을 출시한 변종.

MediaTek Dimensity 9000+는 향상된 GPU 및 CPU 성능과 함께 출시될 예정이며 현재로서는 MediaTek의 강력한 칩입니다.

이 칩은 MediaTek Dimensity 9000 칩과 동일한 3.05GHz 기본 클럭 속도의 울트라 Cortex-X2 코어 및 3.2GHz 속도의 부스트 클럭을 사용하여 4nm Arm의 v9 Arm 아키텍처로 구축됩니다.

MediaTek Dimensity에는 최대 2.85GHz 속도의 슈퍼 Cortex-A710 코어 3개와 최대 1.8GHz 속도의 Cortex-A510 코어 4개도 포함됩니다. 전체적으로 이 칩은 이전 칩보다 CPU 성능이 5% 더 향상되었습니다.

또한 Arm Mali-G710 MC10도 포함되어 있어 기존 대비 최대 10% 향상된 GPU 성능을 제공합니다. MediaTek 차원 9000 칩.

MediaTek Dimensity 9000+는 3GPP 릴리스 16 5G 모뎀, Wi-Fi 6E, Bluetooth 버전 5.3 및 LPDDR5X RAM을 지원합니다.

칩은 또한 MediaTek Imagiq 790 ISP 장치가 최대 320MP 카메라와 18비트 HDR 비디오를 지원하는 트리플 카메라 및 4K HDR 비디오를 지원합니다.

현재 장치가 이 칩을 상속할 시기에 대한 정보는 없지만 올해 후반에 이를 것으로 예상할 수 있습니다. 게다가 Snapdragon 8+ Gen 1의 스마트폰도 여전히 미스터리입니다.